华尔街警告称，随着大型科技公司掀起史无前例的发债潮乐配资，全球信用市场或在未来几年面临“供给消化不良”的风险，并可能对欧美两地的债市造成压力。若Alphabet(GOOG.US,GOOGL.US)、Meta(META.US)等公司的巨额发债节奏延续至2026年，原本已创纪录的年度发行规模可能进一步推高利差，引发市场对AI投资回报与资产泡沫的更深疑虑。
智通财经APP获悉，根据摩根士丹利预计，科技巨头为扩建人工智能和数据中心基础设施，至2028年可能累积筹集多达1.5 万亿美元的债务资金。这意味着债市整体利差可能被动上升，因为债券投资者开始质疑，在近期科技股波动加剧、AI投资热潮升温的背景下，他们是否获得了足够的风险补偿。
摩根大通策略师Matthew Bailey警告称，大规模数据中心融资可能导致美元与欧元市场“双向供给过剩”。今年已有多笔巨量发行刷新纪录：Alphabet(GOOG.US,GOOGL.US)在美国融资175亿美元，在欧洲则发行65亿欧元；Meta(META.US)发债规模更高达300亿美元，订单簿峰值达1250亿美元，为历史之最；甲骨文(ORCL.US)也完成了180亿美元的大额发行乐配资，显示市场需求依然旺盛。
然而，对潜在供给压力的担忧正在积累。对冲基金Man Group指出，连原本的比特币矿企等高收益公司也加入建设数据中心的融资潮，但其项目进度激进、对租赁合同依赖度高，信用质量令人担忧。研究团队认为，如果未来AI领域进一步出现“低评级发行潮”，市场或难以承受。
摩根大通估算，Alphabet、Meta、亚马逊(AMZN.US)、微软(MSFT.US)与甲骨文(ORCL.US)五家公司在2026年的资本开支将升至5700亿美元，相比2021年的1250亿美元大幅攀升。瑞银则预计明年科技债供应或超过9000亿美元。摩根士丹利警告，大科技公司因资产负债表强劲、不敏感于融资成本乐配资，能为新债提供更高利差溢价，从而迫使其他发行人跟随市场重定价，进一步推升整体债市成本。
TD证券预计，美国投资级债券利差将在2026年扩大至100至110个基点区间，高于今年的75至85个基点，部分原因正是发债规模的爆炸性增长。美国投资级企业发债明年有机会达到2.1万亿美元，再创纪录。
尽管如此，投资需求依旧强劲，尤其在欧洲。德国商业银行策略主管Marco Stoeckle指出，欧洲投资者对高质量美国科技发债的配置仍然偏低，因此未来大型科技公司的欧元债发行仍具吸引力，只要其信用状况保持稳健，需求不构成问题。
多家机构同时提醒“盈利兑现风险”。汇丰预计2026年全球投资级发行量将继续增长，且AI相关资本开支已成为债券市场最重要的结构性力量之一。然而，Brandywine Global投资经理Tracy Chen表示，随着生成式AI项目普遍尚未带来收益(MIT报告显示95%的企业对GenAI投资“零回报”)，未来若宏观环境恶化乐配资，科技公司债务的再融资压力和到期高峰将变得更具风险。
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